全部分类
封装类型
最大装载芯片尺寸
POD图
备注
QFN4*4
2.55*2.55
无
QFN3*3-20L
1.9*1.9mm
无
TSSOP20
2.99*4.19mm
无
TO263
6.4*5.36mm
无
DFN3*3-8L
2.11*2.72mm
无
DFN5*6-8L
4.78*4.57mm
无
SOP8
2.49*4.06mm
无
SOP16L
2.39*3.81mm
无
SOT23-3
1.29*1.83mm
无
SOT23-5
1.29*1.83mm
无
SOT23-6
1.29*1.83mm
无
SSOP24
2.54*3.81mm
无
TO220
6.4*5.36mm
无
TO252
3.17*4.5mm
无
